英伟达最新消息催化下，液冷服务器概念反复走强。AI芯片功耗持续攀升，高功率机柜快速放量，液冷已成高端AI基础设施标准配置。据机构测算，2026年液冷市场空间有望超千亿元，2028年或突破3000亿元。行业从试点迈向集采，具备核心技术与生态卡位优势的厂商有望率先突围。
投资要点①液冷散热成高端AI基础设施标配，预估2026年渗透率可达53%
②高功率机柜放量带动液冷需求
③行业规模高增，预计2028年市场突破3000亿元
液冷散热成高端AI基础设施标配，预估2026年渗透率可达53%8月28日，液冷服务器概念反复走强。
消息面上，英伟达最新业绩与营收指引双双超预期，公司同时透露，Vera Rubin现已全面投入生产，这款全新量产的平台将成为明年核心增长引擎。
TrendForce 集邦咨询近日发布新一期产业洞察，称英伟达、AMD、谷歌等厂商的AI芯片持续迭代，单芯片的TDP普遍已超过1kW，整柜式AI服务器的功率更攀升至数百kW，液冷散热逐步成为高端 AI 基础设施的标准配置。
据悉，英伟达、AMD等公司的芯片方案已全面采用液冷技术，随着AI芯片推陈出新、CSP加速升级 AI 数据中心架构，预计液冷在AI芯片中的渗透率将从2025年约33%，上升至2026年53%。
国泰海通证券指出，随着AI模型规模和计算复杂度提升，GPU单芯片功耗快速上升，叠加GPU数量增加，散热压力由“芯片级”迅速放大至“机柜级”，液冷逐渐由高性能计算的“可选方案”转变为高密度AI机柜的必要基础设施。
高功率机柜快速放量，液冷需求迎来兑现期。英伟达宣布Rubin NVL72已经在CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、OCI、Nebius运行，并明确使用“production is ramping up”的表述；Uptime Institute调研显示，部署峰值功率30kW以上机柜的运营商比例由2025年的19%升至2026年的24%，增量主要来自50kW以上机柜。
芯片功耗攀升是散热升级的根本驱动。申万宏源指出，英伟达GPU功耗从H100的700W升至GB300的1400W，2026年发布的Rubin芯片TDP达1800-2300W，预计2027年Rubin Ultra进一步升至4000W，对应超节点功率向MW级发展。实验数据显示，当芯片功率超过300W时，传统风冷散热能力便已失效，芯片热失控风险急剧升高。
此外，采购端已从试点走向集采。据申万宏源证券梳理，阿里、字节、腾讯为国内液冷采购前三名，合计采购规模超500亿元，集中在下半年批量落地；Groq与英伟达合作项目首批约400亿元、总规模破千亿元，为2026年全球最大AI液冷订单。
市场空间上，据申万宏源证券测算，2026年液冷市场空间有望超千亿，2028年有望突破3000亿元，市场前景广阔。液冷产业链高壁垒环节毛利丰厚，技术重心正从单一组件向一体化集成方案演进。
申万宏源证券指出，全球格局上，中国台湾和美国企业凭借先发优势把持高端市场，而中国大陆企业在冷板领域已具备全球竞争优势。未来，中国大陆厂商有望通过冲击NV链、借道ASIC链和承接代工业务等方式切入液冷赛道。在市场从“试点”迈向“集采”的爆发期，具备生态卡位、核心技术及高效制造能力的厂商有望率先突围。
机构标的推荐申万宏源指出，行业高速增长，相关公司从2026年Q3开始将逐步兑现业绩，在今年确定核心订单份额、进入核心供应链的企业将承接台资外溢订单以及下游客户高增的需求。推荐核心标的：英维克、申菱环境、思泉新材、高澜股份、奕东电子、同飞股份、康盛股份、科创新源、同星科技等。东吴证券指出，液冷产业进入渗透率提升、单柜价值量提升和国产供应链突破的共振阶段。重点看好海外ASIC和NV核心供应商，同时看好具备一二次侧系统集成能力的公司。建议关注二次侧液冷方案商（英维克），CDU和工程交付能力突出的厂商（申菱环境、同飞股份），以及零部件厂商飞龙股份、大元泵业、金富科技、思泉新材、奕东电子等。参考研报来源：
《国泰海通证券-液冷行业：高功率平台开启量产，液冷渗透率提升-260826》， 肖群稀，赵靖博；
《申万宏源-液冷系列报告一：液冷行业已到产业拐点，千亿蓝海扬帆启航-260728》， 马天一、李冲 、王艺儒；
《东吴证券-液冷行业深度：从可选到必选，国产供应链突破加速-260813》， 曾朵红、阮巧燕；
《东吴证券-液冷行业深度报告：千亿液冷市场爆发，看好增量环节国产份额提升-260626》， 黄细里、郭雨蒙。
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